任意門浏览器 三星电子展望未来 HBM 内存:定制版本缩减 I/O 面积占用、基础芯片内置加速器 官方正式版
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2025-07-18 00:05:25


详细信息
- 软件评分: ★★★★★
- 最后更新: 2025-07-18 00:05:25
- 好评人数: 668
- 应用分类: 软件下载
- 使用语言: 中文
- 网络支持: 需要联网
应用介绍
IT之家 3 月 17 日消息,三星电子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全体会议演讲中对 HBM 内存的未来技术演进进行了展望任意門浏览器,提到了通过定制版本缩减 I/O 面积占用和在基础芯片中直接集成加速器单元两种思路。
定制 HBM
目前的 HBM 内存在 xPU 处理器和 HBM 基础裸片 Base Die 之间采用数以千计的 PHY I/O 互联,而定制版本则采用更高效率的 D2D 裸片对裸片互联,这一结构缩短了两芯片间距、减少了 I/O 数量、拥有更出色的能效。
同时,D2D 互联的面积占用较现有方式更低,这为 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 创造了可能。
另一点值得注意的是,在定制 HBM 结构中,LPDDR 控制器 / PHY 和 HBM 控制器从 xPU 芯片移动到了 HBM Base Die 中。
3D 集成 HBM
目前的 HBM 内存与处理器采用 2.5D 封装,而这一结构也意味着 HBM 的功耗大部分浪费在数据搬运的过程中。
未来的 HBM 有望采取 3D 集成的形式,即直接在基础芯片中内置加速器单元,加速器通过 TSV 硅通孔与 DRAM 芯片直连,这一设计省略了现有结构中需要经过的复杂中介层,提高了数据传输能效。
相关阅读:《Marvell 推出定制 HBM 计算架构:XPU 同 HBM 间 I/O 接口更小更强》
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